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《日本經(jīng)濟新聞》獨家披露,，富士康將與今年稍早才被日本軟銀（SoftBank）收歸旗下的英國芯片設計大廠安謀（ARM）合作,，在深圳創(chuàng)設芯片設計中心,，將事業(yè)版圖拓展至半導體領域,。
富士康董事長郭臺銘雖設下年營收成長目標10%，但今年1~9月營收卻年減逾3%,。隨著全球智能手機需求減弱,，富士康企圖跨足芯片設計領域的打算，凸顯出富士康正努力尋求可帶動未來成長的新技術,。
郭臺銘已對物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things,，IoT）展現(xiàn)興趣，而IoT應用需大量芯片支持,。研調機構預估,，今年IoT芯片市場將成長19%至184億美元（約5799億元臺幣），2019年進一步達到296億美元（約9329億元臺幣）,。研究機構則預測,，整體IoT市場規(guī)模到2019年將超過5萬億美元（約158萬億元臺幣）,。
郭臺銘上周接受深圳衛(wèi)視訪問時表示,，希望跨足半導體設計與制造領域。知情人士向《日經(jīng)》透露,，富士康旗下富智康（Foxconn）正與再智能手機芯片市場占有率高達95%的安謀,，共同在深圳建置芯片設計中心,。不過，安謀,、富智康與軟件銀行均拒絕對此事置評,。
《日經(jīng)》指出，富士康先前收購夏普（SHARP）,、承諾大力發(fā)展OLED（有機發(fā)光二極體）,，現(xiàn)在又計劃自行生產(chǎn)芯片，所采取的策略似乎意在提供客戶更完善的服務,，不僅能夠制造關鍵零組件,，同時也能進行組裝。
而且不論是半導體或OLED,，所能帶來的營收與利潤,，都將比富智康現(xiàn)有核心代工事業(yè)更吸引人，特別是在富士康大客戶蘋果（Apple）明年新iPhone將改用OLED的情況下,。
一名業(yè)界主管透露,，富士康曾嘗試開發(fā)ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊規(guī)格邏輯IC）,，也就是依不同產(chǎn)品需求客制化的芯片,，盡管至今相關成果仍十分有限。ASIC功能不如核心處理器或圖形處理器強大,，但對ASIC的需求料隨IoT而增長,。
《日經(jīng)》的業(yè)界消息來源表示，富士康和夏普先前都已獲安謀芯片技術授權,。一名業(yè)界人士說：“富智康很可能想要把業(yè)務擴展到組裝以外,，靠著位客戶生產(chǎn)更關鍵的領組建來推動成長。包括蘋果在內的主要客戶,，總有可能會想外包部分簡易芯片,，如果富智康有能力生產(chǎn)，必然會希望能確保爭取到那些新業(yè)務,�,！� 而且富士康早已以深圳為中國基地，上周才與地方政府簽訂合作備忘錄,，做出強而有力的投資承諾,。如今連蘋果也打算在深圳設立研發(fā)中心，深圳的地緣關系對富士康的重要性勢將只增不減,。 |
