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大唐電信21日晚間發(fā)布公告稱,，公司擬在北京設立全資子公司大唐微電子設計有限公司。這一子公司肩負的“使命”在于提升公司集成電路產業(yè)的競爭力,，以期成長為集成電路設計產業(yè)發(fā)展平臺，將來對子公司聯(lián)芯科技有限公司和大唐微電子技術有限公司進行整合,。
新公司注冊資本23340萬元,，由公司以現(xiàn)金出資，經營范圍為集成電路設計領域相關業(yè)務,。新公司設立后,，公司將以持有的大唐微電子技術有限公司95%股權和聯(lián)芯科技有限公司100%股權對新公司進行增資，股權交易價格以審計評估結果為準,，增資完成后新公司注冊資本將增至77799萬元，后續(xù)增資事宜報董事會和股東大會另行審批,。
公司表示,，新公司設立后，有助于公司進一步提升在集成電路設計行業(yè)的競爭力和市場地位,，對公司集成電路設計產業(yè)格局產生積極而深遠的影響,，同時節(jié)約成本，增加盈利,。
大唐電信的產業(yè)格局由四大板塊構成,，集成電路設計是其要害部門。當前,，集成電路行業(yè)受國家政策紅利推動,，未來幾年將是高增長的趨勢。按照公司的規(guī)劃,，未來集成電路業(yè)務將分為三大塊：分別是大唐微電子,、聯(lián)芯科技和汽車電子。
大唐微電子主要生產智能卡芯片,，未來金融IC卡國產化和移動支付的爆發(fā)將為其提供廣闊前景,；聯(lián)芯科技在國產終端芯片處于行業(yè)第一梯隊，目前公司在tds的3G市場份額超過 30%,，公司的 4G 五模芯片有望2014年上市,。
華創(chuàng)證券一位分析師表示，新公司的設立在于優(yōu)化產業(yè)布局,，加快集成電路板塊的發(fā)展,。當今世界面臨新的科技革命和產業(yè)革命，以移動互聯(lián)網,、三網融合,、物聯(lián)網、云計算,、節(jié)能環(huán)保,、高端裝備為代表的戰(zhàn)略性新興產業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計算機,、網絡通信,、消費電子之后，推動集成電路產業(yè)發(fā)展的新動力,，多技術,、多應用的融合催生新的集成電路產品出現(xiàn)。
過去5年,，我國集成電路市場規(guī)模年均增速14%。預計到2015年,，國內集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元,。廣闊、多層次的大市場為本土集成電路企業(yè)提供了發(fā)展空間,。
此前,，大唐電信提出宏偉規(guī)劃,，預計到“十二五”末，四大主營業(yè)務實現(xiàn)150億元的收入,，集成電路設計板塊被寄予了很大希望,。上述分析師認為，目前的大唐微電子和聯(lián)芯科技還不足以支撐實現(xiàn)未來150億元的目標,，因此公司希望在現(xiàn)有兩個領域之外拓展新的集成電路市場,。此次新公司的設立可以進一步優(yōu)化布局，調整產品結構,，提升公司綜合集成電路設計和方案能力,，順利切入戰(zhàn)略新興產業(yè)，縮短搭建和拓展新興業(yè)務的進程,。（戴小河）
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