日本友華公司（YOKOWO）開發(fā)出了具有高散熱和高反射性,、厚度為0.075～0.150mm的低溫共燒陶瓷（LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics）CSP基板，主要面向LED封裝用途,，電極材料采用銀（Ag）導(dǎo)體,。
一般情況下，高亮度LED只有25％的能量轉(zhuǎn)換成光,，其余能量會變成熱量,。LTCC基板的內(nèi)層部分配置散熱板，集合配置了幾千個微小CSP,，CSP與正背面通孔至少在正面或背面中的一面實施了接合焊盤（Bond Pad）加工,。
溫度越高LED的發(fā)光效率越低,，所以用戶強烈要求提高封裝的散熱性。因此,，在大電流LED中,，考慮到散熱特性,，采用氧化鋁基板和氮化鋁陶瓷基板的封裝基板越來越多,。
但是，由于氧化鋁基板的反射率和尺寸精度均較低,，因此在封裝LED芯片時缺乏可靠性,。另外，還存在氮化鋁基板的價格非常高這個課題,。因此,，友華開發(fā)出擁有較高的散熱特性、支持小型化和薄型化,，并且有助于降低成本的LTCC基板,。
LTCC基板外周邊緣以一體構(gòu)造的方式配置了厚度稍微大于CSP部分的“外框”，從而提高了封裝芯片時的處理能力,。另外,，還采用自主開發(fā)的工藝，大幅提高了基板與配備的LED芯片之間的貼合強度,。尺寸誤差在±0.15％以下,。通過電鍍鎳金（Ni-Au）實施了表面處理。
此次開發(fā)的封裝基板目前正在LED封裝廠商進行樣品評價,。計劃在LTCC的開發(fā)和生產(chǎn)基地“尖端器件中心”（群馬縣富岡市）進行生產(chǎn),。該中心正在建設(shè)的建筑面積約為500m2的新工廠預(yù)定在2015年5月底完工，友華將在新工廠里安排車間,。據(jù)介紹,，將構(gòu)筑每月生產(chǎn)50萬張、尺寸為50mm見方的LTCC集合基板的生產(chǎn)線,，每張基板排列有幾千個尺寸為1.0×1.0×0.15mm的CSP,。計劃從2015年10月以后開始量產(chǎn)。
