日本友華公司（YOKOWO）開發(fā)出了具有高散熱和高反射性、厚度為0.075～0.150mm的低溫共燒陶瓷（LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics）CSP基板,，主要面向LED封裝用途,，電極材料采用銀（Ag）導(dǎo)體,。
一般情況下,，高亮度LED只有25％的能量轉(zhuǎn)換成光,，其余能量會(huì)變成熱量,。LTCC基板的內(nèi)層部分配置散熱板,，集合配置了幾千個(gè)微小CSP,，CSP與正背面通孔至少在正面或背面中的一面實(shí)施了接合焊盤（Bond Pad）加工,。
溫度越高LED的發(fā)光效率越低,，所以用戶強(qiáng)烈要求提高封裝的散熱性。因此,，在大電流LED中,，考慮到散熱特性，采用氧化鋁基板和氮化鋁陶瓷基板的封裝基板越來越多,。
但是,，由于氧化鋁基板的反射率和尺寸精度均較低，因此在封裝LED芯片時(shí)缺乏可靠性,。另外,，還存在氮化鋁基板的價(jià)格非常高這個(gè)課題。因此,，友華開發(fā)出擁有較高的散熱特性,、支持小型化和薄型化，并且有助于降低成本的LTCC基板,。
LTCC基板外周邊緣以一體構(gòu)造的方式配置了厚度稍微大于CSP部分的“外框”,，從而提高了封裝芯片時(shí)的處理能力。另外,，還采用自主開發(fā)的工藝,，大幅提高了基板與配備的LED芯片之間的貼合強(qiáng)度。尺寸誤差在±0.15％以下,。通過電鍍鎳金（Ni-Au）實(shí)施了表面處理,。
此次開發(fā)的封裝基板目前正在LED封裝廠商進(jìn)行樣品評(píng)價(jià)。計(jì)劃在LTCC的開發(fā)和生產(chǎn)基地“尖端器件中心”（群馬縣富岡市）進(jìn)行生產(chǎn),。該中心正在建設(shè)的建筑面積約為500m2的新工廠預(yù)定在2015年5月底完工,，友華將在新工廠里安排車間。據(jù)介紹,，將構(gòu)筑每月生產(chǎn)50萬張,、尺寸為50mm見方的LTCC集合基板的生產(chǎn)線，每張基板排列有幾千個(gè)尺寸為1.0×1.0×0.15mm的CSP,。計(jì)劃從2015年10月以后開始量產(chǎn),。
