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深科技7月19日晚間發(fā)布公告披露稱,，其聯(lián)營公司開發(fā)晶擬收購一家美國LED公司的全部股權(quán),，交易對價總為1.3億美元,，開發(fā)晶將和戰(zhàn)略投資者聯(lián)合收購,，公司股票將于7月20日上午開市起復牌。
公告顯示,，開發(fā)晶為深科技持股 47.88%的聯(lián)營公司，是中國電子LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的平臺。根據(jù)集團LED戰(zhàn)略布局及開發(fā)晶未來發(fā)展需要,，基于擬收購標的企業(yè)在全球范圍內(nèi)擁有的LED芯片和封裝方面的技術專利優(yōu)勢，開發(fā)晶和戰(zhàn)略投資者擬以1.3億美元聯(lián)合收購該標的企業(yè)100%股權(quán),。
深科技在公告中并沒有透露這家標的企業(yè)的具體名稱,，僅表示，擬收購境外標的企業(yè)是一家位于美國從事LED芯片,、封裝和光模組產(chǎn)品研發(fā),、制造業(yè)務的公司。目前在全球范圍內(nèi)擁有超過750項LED芯片和封裝方面的技術專利,，且與CREE專利交叉授權(quán),。其產(chǎn)品可在全球范圍內(nèi)無專利風險銷售。其大功率高亮度LED封裝技術與Cree（美國）,、Philips（歐洲）,、Citizen（日本）等齊名，處于全球領導地位,，目前已與全球200家以上的客戶建立了業(yè)務銷售關系,。本次股權(quán)收購資金主要是開發(fā)晶的自籌資金，部分來自戰(zhàn)略投資者,。
深科技表示,，本次股權(quán)如收購成功，開發(fā)晶相當于控制了所有擬收購標的企業(yè)的專利及交互授權(quán),，可以進行從芯片到模塊的垂直產(chǎn)品整合以及氮化鎵上硅芯片的開發(fā),，掌握芯片、外延片,、封裝,、白光、光學設計等多項核心技術,，讓開發(fā)晶得以進入歐美,、日韓等全球高端 LED 產(chǎn)業(yè)供應鏈，為未來發(fā)展筑就了廣闊的成長空間,。同時開發(fā)晶LED 產(chǎn)業(yè)布局將更為完善,。
作為中國電子旗下的重要一員，深科技前期已經(jīng)進行了多項資本運作,，而從此次信息表述來看,，若該消息得到具體公布,，將又是國內(nèi)led領域非常重要的一個并購案。 |
